您的位置:首页>栏目首页 > 营销 >

美迪凯:拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

2023-08-11 19:19:25    来源:第一财经


(资料图片)

美迪凯公告,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元,用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。

(文章来源:第一财经)

关键词:

相关阅读